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C216B芯片

C216B芯片

2G eSIM物联网通信芯片

通信制式 GSM/GPRS
网络频段 Band 2/3/5/8
最大传输速率 GPRS CLASS 10
封装尺寸 

BGA,0.65mm pitch,12mm×10mm封装

支持 4 层通孔板设计

工作温度 -20~70度
电流 工作电流<200mA,休眠电流<2mA
供电电压 3.4V-4.2V
SIM 集成eSIM，支持空中写卡
其它 FOTA，OneNET

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