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物联网芯片
2X2mm贴片式eSIM芯片
最小尺寸贴片式eSIM卡
通信制式
支持2/3/4G及NB-IoT等
封装尺寸
DFN-8,2*2*0.75mm
工作温度
-MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
其它
支持空中写卡
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资料下载标题
下载次数:110
更新时间:2019-02-22
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